台積電新定義「晶圓製造2.0」 魏哲家:納入封裝、估今年產值增近10%
文/鉅亨網
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊,董事長魏哲家也對晶圓製造重新定義,命名為「晶圓製造 2.0」,將記憶體外的市場都包括進來,而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。
![台積電董事長魏哲家18日在法說會上對晶圓製造重新定義,命名為「晶圓製造 2.0」。](https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/06/C.C.-Wei-1-1024x535.jpg)
隨著 IDM 外包趨勢越趨明顯,部分 IDM 也開始發展晶圓代工業務,讓晶圓代工與 IDM 間的界線越來越模糊,台積電此次決定重新定義晶圓製造 2.0,一次將所有製造領域的都包含進來,一方面可望掌握更明確的市場趨勢,另一方面也可望提前降低反壟斷的風險。
台積電長期專注晶圓製造領域,以過去數季表現,台積電在全球市佔率多維持在 60%、甚至以上的水準,此次重新定義晶圓製造 2.0 後,台積電在全球產業的市佔率降至 28%。
針對晶圓製造 2.0,台積電的定義中除了晶圓製造外,還包含封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商 (IDM),台積電看好,此一新定義將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。
台積電認為,在這個新定義下,2023 年晶圓製造 2.0 產業規模近 2,500 億美元,較先前定義的數值 1,150 億美元大幅增加,以此新定義,預測今年晶圓製造產業年增近 10%。台積電也預估,去年在全球市佔率 28%,預期該數字在今年將持續增加。
(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)
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