台積電新定義「晶圓製造2.0」　魏哲家：納入封裝、估今年產值增近10%

文／鉅亨網

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，董事長魏哲家也對晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造 2.0」，將記憶體外的市場都包括進來，而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。

隨著 IDM 外包趨勢越趨明顯，部分 IDM 也開始發展晶圓代工業務，讓晶圓代工與 IDM 間的界線越來越模糊，台積電此次決定重新定義晶圓製造 2.0，一次將所有製造領域的都包含進來，一方面可望掌握更明確的市場趨勢，另一方面也可望提前降低反壟斷的風險。

台積電長期專注晶圓製造領域，以過去數季表現，台積電在全球市佔率多維持在 60%、甚至以上的水準，此次重新定義晶圓製造 2.0 後，台積電在全球產業的市佔率降至 28%。

針對晶圓製造 2.0，台積電的定義中除了晶圓製造外，還包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商 (IDM)，台積電看好，此一新定義將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。

台積電認為，在這個新定義下，2023 年晶圓製造 2.0 產業規模近 2,500 億美元，較先前定義的數值 1,150 億美元大幅增加，以此新定義，預測今年晶圓製造產業年增近 10%。台積電也預估，去年在全球市佔率 28%，預期該數字在今年將持續增加。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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