台積電2025年晶圓價格預估漲10%    對市場影響?

編譯/莊閔棻

隨著消費電子產品和高效能運算(HPC)對先進處理器的需求激增,全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於2025年,對各類客戶調漲晶圓價格,摩根士丹利投資人Eric Jhonsa的報告指出,計畫明年將價格上調最多約10%,但這些資訊並非來自官方,因此仍需待官方消息。

隨著消費電子產品和高效能運算對先進處理器的需求激增,台積電計畫於2025年對各類客戶調漲晶圓價格。
隨著消費電子產品和高效能運算對先進處理器的需求激增,台積電計畫於2025年對各類客戶調漲晶圓價格。(圖/123RF)

輝達AMD接受價格上漲

據報導,人工智慧(AI)和高效能運算客戶,如輝達等公司的談判似乎都能夠接受約10%漲價,將4奈米級晶圓的價格從約18,000美元提高到約20,000美元,因此,預計主要由超微半導體(AMD)和輝達使用的4奈米和5奈米節點,將平均銷售價格(ASP)上調11%,代表自2021年第一季度以來,N4、N5晶圓價格將上漲約25%。

更多新聞:台積電提前試產2奈米晶片   iPhone 17首先受益

與消費性電子產品客戶談判

報告稱,儘管與蘋果等智慧型手機和消費性電子產品客戶的討論充滿挑戰,但有跡象顯示他們也接受適度的漲價,摩根士丹利預計,2025 年3奈米晶圓的平均售價將上漲4%。但明年將會上漲,摩根士丹利認為,企業應該留出空間,讓企業「將額外成本轉嫁給最終用戶」。

成熟節點不會漲價

相較之下,由於產能充足,因此成熟節點如16奈米價格不太可能上漲,為了讓客戶更願意支付額外的費用,摩根士丹利最近的供應鏈調查顯示,為讓客戶能接受價格上漲,台積電正在釋放出,先進製程產能的潛在短缺的訊號。

CoWoS價格也將上漲

此外,摩根士丹利分析師認為,先進的晶圓封裝技術(如晶圓上芯片CoWoS)價格未來兩年內可能上漲20%。在2022年,台積電已經將晶圓價格上調10%,2023年又追加了5%,展望未來,2025年預計將進一步上調5%,幫助台積電的毛利率在2025年回升至53% 到54%。

參考資料:Tom’s Hardware

瀏覽 208 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button