Wi-Fi 7預計年底起飛  台灣 IC 設計公司積極儲備晶片

編譯／高晟鈞

在行動手機與電腦應用的高需求推動下，Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和立積電子等多家台灣IC設計公司正積極儲備Wi-Fi 7晶片和RF模組，以應對下半年激增的需求。

儘管市場預期Wi-Fi 6/6E仍將佔據主導地位，但Wi-Fi 7出貨量預計今年下半年大幅成長，為晶片製造商的營運帶來巨大收益。整體而言，上半年網路晶片需求依然低迷，主要客戶群如電信業者的庫存水準仍然較高。然而，與該領域的其他產品相比，Wi-Fi 晶片表現出相對穩定性。

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PC 與路由器採用 Wi-Fi 7

Wi-Fi 6/6E 預計將在2024年主導PC和路由器等核心應用，同時市場對於Wi-Fi 7需求不斷上升。Wi-Fi 7所帶來的好處將不僅僅是速度，而是解鎖了新的功能，將路由器從簡單的訊號提供者，轉變為智慧集線器。新一代路由器將利用人工智慧運算，優化空間內所有連接設備的Wi-Fi通道、訊號與流量。

先前，由於台灣IC設計公司對於Wi-Fi 7市場採取較為謹慎、保守的態度，導致美國同業公司在初期階段主導消費市場。而現在這種趨勢已經開始改變，台灣設計公司正快速縮小差距，成功培養起歐美的客戶。據報導，聯發科已經占據了消費品市場的一定份額；而立積電子也在與美國供應商的競爭中，逐漸贏得歐美電信運營商的青睞。

未來展望與挑戰

業內人士指出，今年下半年Wi-Fi 7需求的成長只是一個開始，隨著時間的推移，出貨比例預計將持續提高。他們也預計Wi-Fi 7將在2025年下半年成為主流，到2026年將達到與Wi-Fi 6/6E相當的應用水準。

目前，價格仍然是 Wi-Fi 7 採用的主要障礙，但隨著設計、開發和產量提升的經驗積累，成本和價格預計有望下降。

資料來源:Digitimes

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