三星開發新晶片封裝技術 防止應用處理器過熱
編譯/高晟鈞
據報導,三星(Samsung)正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止應用處理器(Application Processor, AP)過熱。
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手機應用處理器是什麼?
隨著 ARM 的興起,有一個新名詞也悄悄竄起:應用處理器。這個名詞與過去我們所熟知的CPU既相似、又不同。我們都知道,一套完整的電腦系統包含了CPU、南北橋、記憶體、GPU以及儲存元件等部分。
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而所謂的應用處理器,便是將CPU、南北橋、GPU的功能通通整合到一顆IC之中,依照廠商能力與特性不同,加入各式各樣的不同功能。但用最簡單的話來說,應用處理器就是一種SoC(System of chip),意旨系統級的單晶片變可以囊括近乎一套完整系統的所有功能。
全新的晶片封裝技術
三星所開發的新晶片封裝技術,全名為扇出晶圓級封裝HPB(FOWLP-HPB),由該公司晶片部門旗下的高級封裝業部門所開發。三星業務部門的目標是在第四季度完成開發並大量生產。
此外,三星正積極在開發一種可安裝多個晶片的 FOWLP 系統級封裝(SIP)技術,作為後續技術,該技術將於 2025 年第四季推出。
HPB,全名熱路徑區塊,作為一種散熱器,已在伺服器和桌機的SoC中使用。然而,由於智慧型手機的尺寸問題,該技術直到現在才被引入到智慧型手機晶片當中。現今的智慧型手機大多使用均熱板來容納冷媒以冷卻AP和其他核心組件,而HPB僅用於SoC中。
兩年前,三星因其 Galaxy S22 智慧型手機的過熱問題而受到嚴厲批評。 它試圖透過其遊戲優化服務(GOS)應用程式來阻止這種情況,該應用程式在不通知客戶的情況下強制AP降低效能以防止過熱。
現在,三星正在考慮採用2.5D或3D封裝來實現該技術,透過將HPB安裝在SoC的頂部,記憶體放置在旁邊,配合AP設計,並在後續型號上採用均熱板來改善這個問題。
資料來源:Thelec
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