三星引領晶片市場 但與台積電代工差距擴大
編譯／莊閔棻
儘管半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP）領域領先台積電，但事實上今年第一季台積電和三星間的市佔率差距進一步拉大，台積電在全球晶圓代工市場仍維持領先地位，市占率季增0.2個百分點至61.7%。
台積電續領先
據報導，在全球晶圓代工市場上，分別排名第一和第二的三星和台積電之間的差距，從去年最後一季的49.9個百分點擴大到本季的50.7個百分點。不過儘管受到包括蘋果在內的智慧型手機產業淡季影響，但基於與人工智慧（AI）相關的高效能運算 （HPC）需求提振，台積電第一季在代工上仍維持領先地位，市占率季增0.2個百分點至61.7 %，營收季減 4.1% 至 188.47 億美元。
三星良率問題
相較之下，位居第二的三星代工的市占率則小幅下降0.3個百分點至11.0%，其第一季營收較上一季下降7.2%至36.19億美元，但仍超越輝達和英特爾等大廠，穩居第二，市場觀察家表示，三星在半導體領域的成功主要得益於記憶體市場，對DDR5應用和生成式AI儲存解決方案的高需求，但會輸給台積電良率似乎仍是主要的問題。
中芯國際崛起
此外，中國的中芯國際則以5.7%的市佔率排名第三，雖然中芯國際在市佔率上與台灣聯電並列，但在營收上卻超越聯電，首次坐穩第三位，外媒指出，由於中國新型智慧型手機對積體電路（IC）及OLED顯示器驅動晶片（DDI）的需求，中芯國際表現強勁，很可能在下季也將保持排名。
格羅方德慘跌
由於受汽車和工業設備行業訂單暫停及智慧型手機淡季影響，一直穩居第三的美國半導體晶圓代工公司格羅方德 （GlobalFoundries）表現則出乎意料，以5.1%的市占率滑落至第五位，第一季銷售額較上一季大幅下降16.5%。
參考資料：digitimes、Business Korea
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