儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越。據悉，三星於 2019 年以 7,850 億韓元（約 5.81 億美元）從三星電機（Samsung Electro-Mechanics）收購 PLP 業務，為其當前的進步奠定了基礎，在面板級封裝（PLP）領域領先於台積電。