比台積電早 三星研發「面板級扇出型封裝」技術
編譯／莊閔棻
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越。據悉，三星於 2019 年以 7,850 億韓元（約 5.81 億美元）從三星電機（Samsung Electro-Mechanics）收購 PLP 業務，為其當前的進步奠定了基礎，在面板級封裝（PLP）領域領先於台積電。
PLP 技術成為新戰場
據報導，隨著 CoWoS 瓶頸的加劇，PLP 技術（包括 FO-PLP）正在成為可行的替代方案，業界消息人士透露，「由於台積電的封裝供應限制，輝達計畫在伺服器 AI 半導體中採用 FO-PLP 技術，PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。」
三星與英特爾的計畫
目前，三星電子為需要低功耗記憶體整合的應用（例如行動和穿戴式裝置）提供 FO-PLP，傳該公司還計畫擴展其 2.5D 封裝技術 I-Cube，以納入 PLP。同時，英特爾則計畫在 2026 年至 2030 年間，大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，開創產業先河。
在三月的股東大會上，三星電子半導體 （DS） 部門前負責人慶桂顯強調了 PLP 技術的重要性。他表示，「AI 半導體晶片的尺寸通常為 600 毫米 x 600 毫米或 800 毫米 x 800 毫米，需要 PLP 等先進技術，」強調了三星在該領域持續的開發和與客戶的合作努力。
台積電停工影響
相較之下，台積電嘉義縣太保的CoWoS封裝廠，則因發現歷史文物而面臨建設意外停頓，加劇了台積電CoWoS技術現有的瓶頸問題。根據多家外媒和半導體行業消息人士，台積電最近也開始了PLP的研究，包括FO-PLP，使用矩形印刷電路板（PCB）代替傳統的圓形晶圓等，但「台積電的研究仍處於早期階段，預計量產還需要數年時間。」
台積電的挑戰
台積電轉向 PLP 被視為對其 CoWoS 技術持續存在瓶頸的策略性回應，據市場研究公司IDC稱，輝達的AI半導體訂單，需要台積電一半的CoWoS產能，但台積電只能滿足這一需求的三分之一左右，儘管台積電的目標是到年底將產能增加一倍以上，但來自 AMD 和博通等無晶圓廠公司的競爭，使其成為一項艱鉅的挑戰。
參考資料：Business Korea
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