為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片封裝方法，帶來重大技術變革。但該開發仍處於早期階段，可能需要幾年時間才能商業化，一但研發成功，將會是台積電技術上的一大轉變。