生成式AI潮流半導體之趨勢與商機　臺灣半導體產業今年預估年成長17.7%

記者鄧君／新竹報導

工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午登場的是「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」場次，深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展。

工研院產科國際所范哲豪經理指出，2024年臺灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的16.0%。隨著ChatGPT風行，2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用。此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，臺灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。

工研院產科國際所分析師王宣智進行「AI時代新機遇：IC設計發展與商機」專題演講，他說，高效能AI晶片正是讓技術走向現實的最重要核心，AI晶片的發展藍圖和晶片架構，都是推動技術發展的重點，影響著記憶體規格、網路架構、儲存配置與能源管理等相關業者。然而，為了擴展 GAI 的影響力，並讓其更貼近使用者習慣，從雲端的算力走向終端的整合，讓使用者周邊裝置的鏡頭和麥克風成為GAI視覺和聽覺延仲，將是下一波重點，也是近期技術和應用的熱區，如 AI PC 和 AI 手機。

工研院產科國際所分析師劉美君進行「AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新」專題演講，她說，建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器，目前也正面臨資料量急速攀升，頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。為此，以光電整合為基礎的矽光子製造技術，也逐漸成為全球未來IC製造業者發展的重點。目前矽光子技術的發展，以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快，競爭力不容小覷，而台灣晶圓代工業者則正在急起直追，隨著矽光子技術的逐漸受到重視，台灣IC製造業者一直以來擅長於邏輯IC當中的電訊號處理，對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。相較國外大廠已協同通訊業者投入長期商業化量產開發，台系業者如何藉由與重要客戶的合作，整合光電訊號研發，以切入全球供應鏈，才能有機會在高度競爭的市場中佔有一席之地。

工研院產科國際所分析師張筠苡在「AI時代新藍海：先進封裝技術與商機」專題演講中指出，領導晶圓廠、封測代工廠皆積極擴展2.5D/3D IC高階封裝技術，朝大尺寸、高效整合發展，以加速新世代 AI 產品技術革新。共同封裝光學（CPO）將光子元件與電子元件整合在同一封裝內，可有效解決訊號損失問題，成為下世代封裝技術的關注焦點。綜觀未來，先進封裝技術持續邁向高密度互連，將滿足AI時代資料中心在運算、傳輸和儲存方面的高需求，為未來的科技發展奠定堅實基礎。

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