「超人X射線」 新成像晶片具透視力

編譯/高晟鈞

超人的超能力之一便是看穿固體的X射線視覺,以此為靈感,德州大學達拉斯分校和首爾國立大學的研究人員開發了一種成像晶片,可以搭載進智慧型手機,將透視包裹、包裝與牆壁的能力變為現實。

研究人員開發了一種成像晶片,可以搭載進智慧型手機,將透視包裹、包裝與牆壁的能力變為現實。圖取自 TechXplore

支援該晶片的手機,可用於尋找牆後的木樑、螺絲、電線或是管線中的裂縫。抑或是包裹中的內容物輪廓,甚至是應用於醫療領域。

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晶片賦予透視能力

研究團隊使用200到400GHz的訊號來取代X射線,畢竟眾所皆知,X射線對於人體是有害的。隨後研究團隊花費了15年的時間,將像素性能提高了1億倍,並結合數位訊號處理技術,成功兌現了漫畫裡的虛幻情節。這項顛覆性的技術,真正展現了太赫茲成像技術的潛力。

此晶片沒有鏡頭或光學元件,像素主要透過偵測目標物體反射的訊號來創造影像,大小約為0.5平方毫米,約為一顆砂礫大小。此外,沒有鏡頭也使得著晶片可以被無縫安裝到智慧型手機等行動裝置中。

限3公分近距離使用

考慮到隱私問題,研究人員將這項技術設計為僅在距離物體約3公分的近距離使用。這主要是考量到,如果小偷試圖掃描某人包包裡的東西,需要離某人夠近才能窺視到包包的內容物。

下一代成像器晶片應該能夠捕捉最遠10-15公分外的圖像,並更容易看到更小的物體。該成像儀在微波和紅外線之間的毫米波電磁頻率(約300 GHz)範圍內發射訊號,人眼無法看到該訊號,並且被認為對人類是安全的,大部分機場內的安檢儀器也採用了類似的微波技術。

目前,該研究得到德州儀器公司的毫米波和高頻微系統基礎技術研究、以及三星全球研究推廣計劃的支持。

資料來源:TechXplore

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