追趕台積電AI晶片 三星推新一站式服務
編譯/莊閔棻
為趕上台積電,科技巨頭三星公布了其用於人工智慧(AI)晶片的最先進晶片節點更新路線圖,並推出了一項新一站式AI晶片製造服務,利用其多個晶片業務領域的優勢,吸引輝達和超微半導體(AMD) 等公司,使用其代工廠生產的AI晶片。
共同封裝光學
據報導,三星在加州聖荷西舉辦了一年一度的三星代工論壇,公布了其在AI時代的願景和技術路線圖,大幅增強其合約製造業務,提供全面的一站式「共同封裝光學」(CPO) 技術,客戶只要透過單一窗口,就能同時調度三星的記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝團隊。
減少20% 生產時間
透過利用這三個業務領域之間的協同效應,三星將提供高效能、低功耗和高頻寬的整合式AI解決方案,進而簡化客戶的供應鏈並加速產品發布,並透過利用單一溝通管道協調三星的多元化團隊,將傳統上需要幾週的時間的晶片生產時間減少約 20%。
全球晶片產業大成長
在公司活動中,三星晶圓代工事業總裁暨總經理崔時榮表示,「我們確實生活在AI時代,生成式AI的出現正在徹底改變技術格局。」三星預期,全球晶片產業收入將大幅成長,預計到 2028 年將達到 7,780 億美元。
三星的計畫
三星指出,三星代工的AI銷售額過去一年成長了 80%,且在不斷變化的市場需求中,於客戶群和應用領域多元化方面取得了重大進展。該公司還表示,其目標是讓超過 50% 的代工收入來自行動業務以外的領域。
新製程節點
除了一站式AI晶片製造服務外,為滿足客戶尋求高效能和低功耗半導體的需求,三星還宣布了新的 2 奈米和 4 奈米製程節點SF2Z 和 SF4U。2奈米SF2Z製成採用背面供電網路(BSPDN)技術,不僅能提升功率、性能和面積(PPA),還可以顯著降低電壓降,並預計於2027年量產,而更新版4奈米SF4U則預計 2025 年推出。
參考資料:Korea Times、Reuters、zdnet
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