和台積電合作 Arm為手機AI提供新設計及軟體
編譯／莊閔棻
為增強智慧型手機處理人工智慧（AI）任務的能力，軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司Arm ，針對AI應用推出了一系列新晶片藍圖和軟體工具，讓公司能更容易的推進AI技術、加快採用速度。
新CPU和GPU 設計
據報導，新推出的設計針對中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU），旨在提高AI效能。此外Arm 還提供軟體工具，讓開發人員能在其晶片上運行AI應用程式，如聊天機器人，預計將顯著增強智慧型手機和個人電腦中的AI功能。
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從抽象設計轉向實體藍圖
更重要的是，Arm 也宣布了一項重大轉變。過去Arm 主要是以技術規格或抽象設計的形式提供技術，但這些設計需要由晶片公司，自行進一步轉化為實際的晶片藍圖，然而設計晶片藍圖涉及安排數十億個電晶體（晶片中的微小開關），過程非常複雜艱鉅，現在Arm提供的則是可以直接製造的實體藍圖，可大幅加快晶片公司將新產品推向市場的速度。
與三星和台積電合作
Arm 表示，為加快具有AI功能的晶片的開發，確保製造商能夠快速將先進的AI功能推向市場，他們也將與業界巨頭三星和台積電合作，提供這些全面的、可立即製造的設計。Arm 資深副總裁兼客戶業務總經理 Chris Bergey 強調，他們的目標不是與客戶競爭，而是幫助他們更快進入市場，讓晶片製造商能夠專注於整合其他關鍵零件，如對於優化 AI 性能非常重要的神經處理單元（NPU）。
加快人工智慧晶片開發
目前，Arm 不提供手機和 PC 的 NPU 技術，不過Bergey 強調，Arm 的目標是提供更全面的設計，並讓晶片公司能夠輕鬆整合其 NPU。 Bergey 表示，「我們正在整合一個平台，讓這些零件可以非常緊密地結合在一起，」並強調了這種整合對於推進AI能力的重要性。
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