據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求，隨著對AI的需求升高，台積電 CoWoS 產能過去就一直都供不應求，不得不繼續快速擴大規模。客戶對 AI 和 高性能運算（HPC）處理器的需求，正在推動先進封裝技術的廣泛使用，特別是台積電的CoWoS。