苦苦追趕SK海力士 三星半導體領導換帥
編譯／莊閔棻
為引領人工智慧（AI）晶片競賽，科技巨頭三星電子任命了新半導體業務的負責人。為順應AI浪潮、爭奪市場上最先進的記憶體晶片，在半導體領域三星正在與 SK 海力士展開激烈競爭，然而三星能否突破困境、脫穎而出還有待觀察。
尋找新機會
據報導，全永鉉將接替慶桂顯成為半導體暨裝置解決方案（Device Solutions、DS）部門負責人，而慶桂顯現在則將領導未來業務部門，專注於發現新的成長機會及三星高級技術學院。三星電子表示，該公司的目標是「在不確定的全球商業環境中增強競爭力，」全永鉉將根據其領導半導體業務的經驗，專注於尋找新的成長機會。
全永鉉經歷豐富
現任副董事長的全永鉉於 2000 年加入三星電子，從事 DRAM 和快閃記憶體開發及策略行銷工作，並於 2014 年擔任記憶體業務負責人、2017 年擔任三星 SDI 首席執行長，隨後於 2024 年擔任未來業務部門負責人，在半導體和電池業務方面擁有豐富的經驗。
數季技術差
一直以來，基於在高頻寬記憶體領域，SK海力士都處於領先地位，是處於AI晶片前端公司輝達HBM3晶片的唯一供應商，使三星苦苦掙扎。晨星公司股票研究主管Kazunori Ito表示，「我們預計高頻寬記憶體的競爭將在 2025 年加劇。對於 HBM3 供應，SK 海力士是輝達的獨家供應商，而 SK 海力士和三星之間存在幾季的技術差距，」但現在，傳輝達也正在考慮將三星作為供應商。
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