談2nm供應　蘋果營運長秘密會見魏哲家

編譯／莊閔棻

為確保台積電即將推出的 2nm 晶片的供應，傳蘋果首席營運長Jeff Williams已訪問台灣，並與該公司獨家晶片製造商台積電進行了一次「秘密會議」。

蘋果台積秘會

據報導，Williams最近，秘密拜訪了台積電執行長魏哲家，討論定製人工智慧（AI）晶片，及確保蘋果能夠使用該晶片製造商的 2nm 製造工藝等事務，該工藝將於 2025 年開始生產，這項新技術不僅是蘋果繼續提高其 M 系列晶片性能的關鍵，對於趕上AI的競爭也很重要。

更多新聞：小功能放大招  蘋果推精準定位快速找人

2nm 晶片重要性

基於台積電仍然是唯一一家能夠按照所需規模和品質製造這些晶片的公司，確保 2nm 晶片的早期供應對蘋果來說非常重要，不僅可以滿足對其產品的高需求，也能同時限制競爭對手獲得這些更先進的晶片。早先的3nm 晶片，蘋果就預訂了台積電所有可用的晶片製造產能。

蘋果獨家晶片製造商

長期以來，基於台積電在更小的工藝方面擁有顯著的全球領先地位，該公司一直是蘋果 A 系列和 M 系列處理器的獨家晶片製造商。據悉，為用於 iPhone 15 Pro 機型中使用的 A17 Pro 晶片、最新 Mac 中使用的 M3 晶片，及新款 iPad Pro 中使用的 M4 晶片，蘋果預訂了台積電 100％的 3nm 晶片產能。

台積電3nm製程

iPhone 15 Pro搭載A17 Pro晶片，採用台積電3nm製程製造，此製程將允許該公司將更多電晶體封裝到更小的空間中，進而提高性能和效率，而蘋果的 M4 晶片則剛剛在新款 iPad Pro 中首次亮相，採用了3nm 技術的增強版本，預計向 2nm 晶片的過渡將帶來進一步的改進，相較於3nm 製程，預計效能提升 10％至 15％，功耗降低高達 30％。

新蘋果晶片

此外，為進一步開發AI功能，傳蘋果也將開發另外三個等級的 M4 單晶片系統（SoC）、代號為 Donan、Brava 和 Hydra 的晶片，將提供更強的 AI 處理能力，幫助蘋果在該領域迎頭趕上。

參考資料：9to5mac、Mac Rumors、Tom’s Hardware

瀏覽 188 次