台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為滿足對尖端晶片封裝解決方案不斷增長的需求，台積電發現自己處於競爭的最前面。