華為領軍  中國新創公司 2026 年推先進記憶體晶片

一個由華為領導並獲得中國政府支持的中國晶片企業聯盟，計畫於2026年生產人工智慧（AI）晶片中的關鍵零件「高頻寬記憶體（HBM）」。

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