未來科技館吸引科研人才  總獎金逾新台幣300萬元

由中研院、科技部、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館，將於10月在臺灣創新技術博覽會隆重登場，為匯集全球科研能量、打造我國為國際研發創新技術重鎮，提案類別多元，包括了半導體在人工智慧（AI）與人工智慧物聯網、高效節能、感測器、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，選出10隊獲獎團隊。

2019疫情尚未侵襲台灣時，舉辦未來科技展實體展覽，並邀集海內外專家學者進行論壇活動。圖取自活動官網。圖/取自未來科技館Future Tech, FUTEX官網

今年首次辦理的TIE Award，是以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用之單位，並與臺灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、國研院臺灣半導體中心等指標產業單位合作，來進行徵選、評審，最終協助團隊在未來科技館展出。

對此，該獎項獎金逾新台幣300萬元，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地進駐空間、臺灣半導體研究中心特定平台服務等資源。獲獎技術除邀請展出外，另可獲得獎金新台幣1萬元、獎盃及獎狀，若為科技部計畫，獎項更可列為計畫主持人申請來年計畫之加分項目並於未來科技館展出。今年更為配合國家重點政策，鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請；將以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。（記者／宋柏瑜）

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