聯發科聯手NVIDIA 進軍AI智慧座艙市場

記者/Shirley


根據美國資訊科技研究和顧問的公司Gartner估計,車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場在2023年將達120億美元的規模。聯發科與NVIDIA強強聯手,宣布合作進軍智慧座艙市場,聯發科將開發整合NVIDIA GPU 小晶片的Dimensity Auto汽車系統單晶片,NVIDIA GPU小晶片搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP,加上在AI軟體技術合作,可以開發出結合人工智慧及繪圖運算、高速連網且安全的AI智慧座艙,整合NVIDIA GPU 小晶片的Dimensity Auto汽車系統單晶片,預計2025推出,2026至2027就會在市場應用。

聯發科與NVIDIA合作Dimensity Auto汽車平台,進軍智慧座艙。圖/聯發科提供


聯發科與NVIDIA合作包括,聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片chiplet的汽車系統單晶片,chiplet間可高速互連互通,軟體方面,包括NVIDIA的自駕車各式軟體DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT也會在聯發科的智慧座艙中運作,並配搭NVIDIA的駕駛輔助系統ADAS來強化Dimensity Auto汽車平台。
聯發科表示,Dimensity Auto汽車平台,希望提供更智慧化與舒適且沉浸式駕乘體驗,聯發科在行動運算與高速連網等技術,結合NVIDIA在人工智慧、雲端、繪圖運算技術和軟體核心優勢,加上聯發科技MiraVision顯示技術已延伸至汽車領域,可同步提供8螢幕顯示,並具有8K 120Hz 10bit HDR超高畫質。並有ISP影像處理器能同時接收16個鏡頭訊息並產出HDR畫質影像,HiFi5 DSP數位訊號處理器也可提供高品質的音訊。

聯發科與NVIDIA合作包括,聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片chiplet的汽車系統單晶片,chiplet間可高速互連互通,軟體方面,包括NVIDIA的自駕車各式軟體DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT也會在聯發科的智慧座艙中運作,並配搭NVIDIA的駕駛輔助系統ADAS來強化Dimensity Auto汽車平台。

聯發科表示,Dimensity Auto汽車平台,希望提供更智慧化與舒適且沉浸式駕乘體驗,聯發科在行動運算與高速連網等技術,結合NVIDIA在人工智慧、雲端、繪圖運算技術和軟體核心優勢,加上聯發科技MiraVision顯示技術已延伸至汽車領域,可同步提供8螢幕顯示,並具有8K 120Hz 10bit HDR超高畫質。並有ISP影像處理器能同時接收16個鏡頭訊息並產出HDR畫質影像,HiFi5 DSP數位訊號處理器也可提供高品質的音訊。

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