台灣半導體產值首破5兆！2025年上看6兆 IC製造、AI晶片與2奈米成關鍵

記者 鄧天心／綜合報導

台灣半導體產業再創高峰！根據工研院產科國際所最新統計，2024年台灣半導體產值首度突破新台幣5兆元，達5.3151兆元，年成長率22.4%，預計2025年可望進一步突破6兆元，達6.1785兆元，年成長率16.2%。

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IC製造業成長驚人 台積電穩居領頭羊

台灣半導體業的成長動能，仍然以IC製造業為核心支柱，2024年，IC製造業產值達3.4195兆元，年成長高達28.4%，成為成長最快的次產業，其中，台積電(TSMC)受惠於高效能運算(HPC)與AI晶片需求爆發，2024年營收達2.8943兆元，穩坐全球晶圓代工龍頭地位，預計2025年，IC製造業產值將進一步突破4兆元大關，達4.0827兆元，年增19.4%，其中，2奈米製程將成為關鍵成長動能，台積電預計2025年量產2奈米晶片，將進一步鞏固全球技術領先地位。

IC設計、封測業穩步成長 日月光搶攻AI封裝商機

除了製造業，IC設計業2024年表現同樣亮眼，產值達1.2721兆元，年增16%，預計2025年將進一步成長11.3%，達1.4155兆元，至於封裝與測試產業，2024年IC封裝產值4233億元，測試產值2002億元，分別年增7.7%和5%。值得注意的是，封裝大廠日月光(ASE)受AI晶片需求增加影響，先進封裝業務將迎來爆發性成長，日月光預計2025年先進封裝與測試業務營收將超過16億美元，較2024年的6億美元增長166%，顯示AI時代帶動的強勁成長力道。

台灣成長速度超越全球平均 地緣政治風險仍是變數

從全球市場來看，2024年全球半導體市場成長19.1%，但台灣半導體產值增幅達22.4%，再度超越全球平均水準，預計2025年，全球市場增速將降至11.2%，但台灣仍有望達到16.2%，展現超強競爭力，然而，台灣半導體業雖在技術與市場上占據優勢，但仍面臨地緣政治風險與供應鏈調整的挑戰，美中科技戰持續升溫，美國《CHIPS and Science Act》（晶片與科學法案）推動半導體回流美國，對台積電等企業的全球布局帶來變數，此外，日本、韓國與歐洲也積極投資晶片製造，例如三星電子(Samsung)2024年宣布5年內投資300兆韓元（約新台幣7兆元），在韓國設立全球最大半導體生產基地，意圖挑戰台積電在高階製程的領導地位。

2025年展望：2奈米製程與AI晶片將是關鍵戰場

展望2025年，台灣半導體產業將進一步邁向6兆元規模，關鍵成長動能包括：

1. 2奈米技術量產：台積電計劃於2025年啟動2奈米製程，將進一步提升AI與HPC晶片效能，吸引更多國際大廠訂單。
2. AI晶片需求爆發：OpenAI、NVIDIA等企業的AI發展推動新一波半導體需求，全球市場對高效能晶片的需求將持續增長。
3. 車用半導體市場擴展：隨著電動車(EV)與自駕技術發展，車用晶片市場快速成長，台灣供應鏈企業將迎來新商機。
4. 全球供應鏈重組：台積電、日本與美國的合作深化，台灣半導體業需靈活應對全球供應鏈變遷，保持競爭優勢。

台灣半導體產業仍穩居全球龍頭 但競爭加劇

台灣半導體產業在2024年成功突破5兆元大關，並在2025年朝6兆元邁進，台積電、聯發科、日月光等企業持續推動技術創新與全球佈局，使台灣在AI、HPC與高階晶片領域維持領導地位，然而，來自美中科技戰、日本與韓國競爭、全球供應鏈重組等因素，仍可能影響產業未來發展，面對AI、先進製程與地緣政治挑戰，台灣半導體業者如何應對變局，將決定台灣能否在全球半導體戰場中持續領跑，2025年，這場科技競賽才剛剛開始。

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