筑波醫電董事長許深福: 3C轉型到3醫 AI技術居首功

記者鄧君／新竹報導

新竹地區為半導體及科技產業重鎮，創新科技論壇委員會日前於陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電位於新竹生物醫學園區，AI影像及太赫茲核心研發檢測技術受肯定，獲生醫科技產業代表分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、跨域精準醫療成效。

筑波醫電董事長許深福表示，從3C到3醫的轉型，運用AI技術於多項醫療成果，Infinity AI平台為國內自行開發，介面及功能可配合進行客製化的調整以及演算法開發，完整的資料讀取標記與模型訓練測試及執行API軟體，已應用於人臉物件偵測防疫系統 (AI雙眼龍紅外線及可見光自動檢篩系統)、即時分析影像中多種藥錠類別並標示位置，並可滿足醫院不同科別之醫學影像檢查需求。

許深福指出，太赫茲 (Terahertz, THz) 為波長介於30 μm到3 mm、頻率介於0.1到10 THz的電磁波(微波與紅外光之間)，又稱T波，是極長波長的IR (Extreme IR)，可稱作EIR/極紅外光，穿透物體深。太赫茲波沒有游離輻射傷害，極低能量(mW or μW)，所以安全性優於X光，比起現今常用的光學檢測方法如：紅外光、可見光、紫外光或X光，具有穿透非極性物質；分子細胞成像，適合對細胞病變、基因及蛋白質進行解析；非游離輻射，具有極低的能量，照射對生物體無害等特性。可從傳統產業、航太、生醫、半導體等切入應用，在生醫領域為新型醫療檢測、生物影像及藥劑分析工具。

筑波醫電的AI結合太赫茲技術，在生醫已有多項研究成果，如洗腎患者AI模型心電圖鉀離子分析、靜脈壓迫症候群AI輔助等；而在半導體領域能用於晶圓均勻厚度、電路板(PCB)、集成電路(IC)的探測與封裝測試。筑波科技的TZ-6000(材料探測系統)能用於矽晶圓的測試，透過穿透、反射影像掃描結果，結合AI分析產生圖形化的測量結果。

瀏覽 1,142 次