降低對輝達依賴！OpenAI首款自研晶片將由台積電生產

編譯／莊閔棻

為降低對輝達的依賴，OpenAI正加速推進自家人工智慧（AI）晶片的開發。知情人士透露，OpenAI計畫在未來幾個月內完成首款自研AI晶片的設計，並將其送交台積電進行生產。該步驟稱為「下線」（tape-out），是晶片開發的關鍵階段。

OpenAI目標2026年量產晶片

據報導，OpenAI計畫在2026年於台積電量產這款自研晶片。然而，首次下線可能面臨技術挑戰，開發成本高達數千萬美元，並且若晶片無法順利運作，可能需要重新設計並再次下線，增加時間與資源成本。此外，儘管OpenAI內部將此晶片視為提升談判籌碼的策略工具，但長遠來看，公司希望能夠透過持續研發，推出更強大的處理器，逐步提升自家晶片的能力。

更多新聞：正面迎接DeepSeek挑戰台積電、輝達聯手提出新措施

有望改變AI訓練與推理市場

如果首款晶片順利下線，OpenAI預計在今年內開始測試，並可能為輝達的AI晶片提供替代方案。與其他科技巨頭相比，OpenAI在自研晶片領域的進展相當迅速，許多企業可能需要多年時間才能完成類似開發。如，微軟與Meta多年來致力於自家AI晶片的研發，但至今仍未能達到理想效果。

OpenAI主導開發並與博通合作

據悉，OpenAI的AI晶片由內部團隊主導開發，並與博通（Broadcom）合作。該團隊由前Google AI晶片專家Richard Ho領導，成員已從數月前的20人擴編至40人。然而，與Google或亞馬遜（Amazon）等科技巨頭相比，OpenAI的晶片開發規模仍屬較小。產業消息人士估計，要達到Google TPU或亞馬遜Trainium的規模，OpenAI可能需要投入數億美元，並招募數百名工程師。

目前，AI產業對運算能力的需求日益增加，OpenAI、Google、Meta等公司均大量採購高效能晶片，以提升AI模型的智慧化程度。例如，Meta宣布未來一年將投資600億美元於AI基礎設施，而微軟則計畫在2025年投入800億美元。目前，輝達仍佔據AI晶片市場80%，但由於成本上升與供應鏈受限，微軟、Meta及OpenAI均開始尋找替代方案。

OpenAI晶片將以3奈米製程打造

消息人士指出，OpenAI的AI晶片將採用台積電最先進的3奈米製程，並配備高頻寬記憶體（HBM）與強大的網路連接功能，類似輝達的高階AI晶片架構。雖然該晶片具備AI訓練與推理功能，但初期將主要用於AI模型推理，並僅在OpenAI內部有限部署，尚無計畫大規模取代輝達晶片。

隨著AI產業的發展，OpenAI的自研晶片計畫將成為未來市場競爭的重要觀察指標。若開發順利，OpenAI可能不僅能降低成本，也將對輝達的市場地位產生衝擊。

參考資料：reuters

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！

瀏覽 135 次