親自釋疑Blackwell散熱問題 黃仁勳：已進入量產階段

記者／彭夢竺

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午搭乘專機降落台中清泉崗機場，出席矽品潭子新廠揭牌。面對媒體詢問Blackwell伺服器效能衍生的散熱問題，輝達如何克服？黃仁勳回應指出，Blackwell的技術非常複雜，目前已經克服了這些挑戰，進入穩定生產。

黃仁勳參加矽品潭科廠啟用

黃仁勳今日前往矽品潭科廠參觀，與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，他形容矽品是「27年來非常非常親密的夥伴」，因此很高興來參加啟用儀式，為他們的新工廠慶祝。

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會後接受媒體訪問時他提到，輝達與台積電合作晶圓製造代工，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在GPU、機器人等AI系統晶片封測長期合作。「現在輝達與矽品合作的業績規模，已經比10年前大幅成長10倍，也較去年大幅成長2倍，雙方在高階先進封裝測試合作將會更密切。」

黃仁勳釋疑Blackwell散熱問題

針對市場上一直傳出Blackwell架構伺服器有散熱問題，黃仁勳也在今日親自釋疑。他表示，Blackwell的技術非常複雜，是目前世界上最複雜的計算機系統。每一台Blackwell系統的重達有3000磅，其中還包含約60萬個零件，每台系統的重量、零件數量及技術都到了前所未有的規模，這樣的技術規模是非常驚人的，

他提到，目前Blackwell系統已經進入全面量產階段，一開始面對的挑戰對比系統的複雜度，是很正常的，「我們已經克服了這些挑戰，進入穩定生產，並開始向全球客戶出貨。」

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