打造智慧工廠！工研院攜凌通科技開創邊緣AI運算平台

記者／李琦瑋

工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於AIoT Taiwan 2024展示，吸引眾多科技廠參觀、尋求AI應用解方。

工研院電子與光電系統研究所長張世杰表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。

延伸閱讀：IC產業高速成長！ 工研院預估2025年產值突破6兆元大關

因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。

張世杰說明，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技董事長黃洲杰指出，該公司提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等，同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

工研院說，近期擘畫《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，加強工業物聯網（IIoT）、通訊AI人工智慧的深度整合，使製造業工廠透過AIoT５技術實現設備間的互聯，推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展。

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！

瀏覽 56 次