Google新機用InFO封裝 台積電新單報喜

編譯／莊閔棻

台積電的扇出型 （InFO）封裝製程，將顛覆蘋果在高階人工智慧（AI）手機市場的統治地位。據供應鏈消息人士透露，Google 計畫在即將於明年推出的Pixel 10系列中，採用台積電的3奈米製程，製造自主研發的晶片，此一重大轉變包括整合InFO封裝，可望降低晶片厚度並提升能源效率，這些都是競爭激烈的AI手機領域的關鍵因素。

Google 將採用先進的3奈米製程與InFO 封裝

據報導， Google的Tensor G5晶片將為Pixel 10系列提供動力，不僅受益於先進的 3 奈米製程，還將採用整合式InFO封裝，突顯出台積電與日俱增的影響力與技術實力，尤其是在封裝解決方案上，為晶片設計與效能帶來實質效益，此外，許多公司也正在探索使用玻璃基板，為晶片設計帶來轉型，可能對整個產業產生漣漪效應。

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玻璃基板成為未來晶片發展的潛力新材料

除了封裝技術的進步，轉用玻璃材料生產晶片也是一個可能的重要發展，目前就有一家台積電的主要客戶，已指定要求採用玻璃基板，與外媒《Patently Apple 》在 7 月中旬的一份報告相符，該報告強調了業界對 3D 晶片堆疊技術的興趣，以及玻璃基板的革命性潛力。

玻璃基板將改變半導體技術的未來

業界向玻璃等新材料的轉移，可能會對晶片製造產業產生深遠的影響。與傳統的矽基製程不同，玻璃基板可以在單一晶片上整合更多的電晶體，舉例來說，英特爾就預測，到 2030 年，使用玻璃基板可以在單一晶片上放置一兆個電晶體，比蘋果目前的 A17 Pro 處理器增加 50 倍，使玻璃基板成為未來半導體技術發展的關鍵。

參考資料：Patently Apple

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