AMD蘇姿丰Computex 2024推新款AI晶片　主攻遊戲、AI、資料中心運算需求

記者／孫敬 Archer Sun

台北國際電腦展2024（COMPUTEX 2024）今（3）日盛大開幕，為期4天展覽的首場Keynote，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士「高效能運算邁向AI時代」主題演講拉開序幕。

蘇姿丰這次帶來四款全新AMD Zen5核心架構AI晶片；代號Granite Ridge的AMD Ryzen 9000系列，以及AI運算中心專用的「AMD Instinct M1325X」晶片，微軟、hp、Lenova、ASUS合作夥伴亦現身分享結合AMD晶片的最新款AI PC，圖片生成模型Stable Diffusion公司Stability AI，也透露已導入AMD AI晶片提升圖片生成解析度。

蘇姿丰透露這四款晶片預計今年7月陸續出貨，2025、2026年也將有新的晶片發表計畫，並預告AMD下一步將赤資50億元，在台灣設立研發中心，預計向經濟部申請「領航企業研發深耕計畫」（大A+計畫）補助，最快今年下半年進行實質審查，台南及高雄兩都皆積極爭取在地設廠。

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蘇姿丰大秀AMD全新AI晶片，鎖定遊戲、AI、資料中心服務

蘇姿丰表示今年AMD在AI基礎建設布局，聚焦在雲端、企業、高效能運算（HPC）、嵌入式系統（Embedd）、PC五大類，並點出為AI PC打造的AMD XDNA 2架構將朝向更深的NPU AI核心發展，提升了5倍運算能力、節省近2倍電能效率、AI算力可達50 TOPS，適合投入作為AI PC 筆電遊戲、生產力及內容生成使用。

「AI是我們首要的發展目標。」蘇姿丰指出AMD AI晶片產業應用端，以遊戲、AI、資料中心服務為主要，全新AMD Zen5核心架構；四款AMD Ryzen 9000系列晶片：Ryzen 9 9950X（16核心及32執行續）、Ryzen 9 9900X（12核心及24執行續）、Ryzen 7 9700X（8核心及16執行續）、Ryzen5 9900X（6核心及12執行續），整體性能相比Zen4系列提升兩倍，像是前端指令的指令頻寬、資料頻寬（L2到L1和L1到FP）以及AI效能（AI和AVX512吞吐量）。

生成式AI帶動企業擴建資料中心，蘇姿丰提到AMD自2018年第一代處理器約2%的市占率，到2023年10月第四代已成長至33%。資料中心專用的全新AMD Instinct M1325X晶片，擁有288GB HB3M記憶體、6TB/s的記憶體頻寬，AMD CDNA 3架構相比2代性能提升8倍，2025年預估推出下一代M1350系列、2026年M1400系列，主打記憶體運算跟AI晶片新應用。

在與微軟的Copilot PC合作案例中，微軟合作夥伴事業部副總（Corporate Vice President）Pavan Davuluri提到，在結合AMD AI晶片後，AI PC變得更個人化及豐富化，可支援多國語言翻譯、高畫質圖片生成、資料分析及文本重點摘要。

整場活動最後，蘇姿丰還秀出OpenAI利用AMD M1300X晶片訓練出的最新版本GPT-4，已經能即時更新Computex最新活動講者訊息、安排Google地圖路線及行程。

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