聯發科發表天璣9200　搭新晶片手機年底上市

繼天璣9000之後，聯發科近日發表了最新的天璣9200，為5G SoC系統的單晶片，相較於天璣9000，CPU效能約提升10到12%之間，預期採用新平台的手機將在年底上市。

聯發科的天璣9200採用台積電第2代4奈米製程，內含170億電晶體，搭配Armv9架構，8核心CPU內部採1+3+4，1個Cortex-X3超大核心，頻率達3.05GHz，3個Cortex-A715核心，還有4個負責一般工作負載的Cortex-A510核心，搭配8MB L3及6MB系統快取，強調高性能CPU核心皆支援64位元，多執行緒64位元運算，提升App的體驗。

聯發科指出，和天璣9000相比，天璣9200在CPU單核效能上提升了12%，多核效則能提升10%；在GPU部分，搭載Immortalis-G715的效能比前一代提升32%，強化在遊戲中的硬體光線追縱與渲染效果。

此外，過去市面上許多高階行動平台偏重效能提升，但卻有讓人垢病的過熱問題，聯發科則強調，新款天璣行動平台的能效表現，運用新的晶片封裝設計，提升10%散熱能力，讓CPU在最高效能之下，功耗比前一代最多可降低25%。

至於AI處理方面，天璣9200搭載第6代APU，較前一代提升35%的AI效能， AI運算應用在相機的拍照功能上，搭配ISP影像處理器，可以辨識攝影主體、分析環境色彩、標註或是調校色彩，還與遊戲開發商合作，針對遊戲負載變化自動調校，像是螢幕的刷新率、渲染效果，好兼顧手機的續航力。

最後是在通訊方面，聯發科指出，新平台在5G可支援Sub-6GHz與毫米波頻段，並且支援速度更快的下一代Wi-Fi 7，下載速度可達到6.5Gbps。（記者／竹二）

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