台積電成立OIP 3DFabric聯盟  擘劃半導體創新未來

記者鄧君／新竹報導

台積電10/27於 2022 開放創新平台生態系統論壇上宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積公司的第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。

台積電表示，此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的 快速實作，並且採用台積公司由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技 術來實現次世代的高效能運算及行動應用。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為 晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電的3DFabric 聯盟為客戶提供簡單且靈活的方式，為其設計釋放 3D IC 的力量，迫不及待想看到他們採用台積公司的 3DFabric 技術所打造的創新成果。

超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，作為小晶片及 3D 晶片堆疊的先驅者，AMD 對於台積公司 3DFabric 聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。在見證與台積公司及其 OIP 夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處，更期待透過更緊密合作推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢 的晶片。

OIP 3DFabric 聯盟作為業界最完備且最有活力的生態系統，台積公司 OIP 由六個聯盟組成：電子設計自動化 （EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端 聯盟，以及最新成立的 3DFabric 聯盟。台積公司於 2008 年成立開放創新平台，藉由建立 新的合作模式，組織台積公司技術、EDA、IP 和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服 複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。

新成立的 3DFabric 聯盟成員能夠及早取得台積公司的 3DFabric 技術，使得他們能夠與台 積公司同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從 Security C – TSMC Secret EDA 及 IP 到 DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既 有的解決方案及服務。

Amazon Web Services（AWS）副總裁暨傑出工程師 Nafea Bshara 表示，亞馬遜旗下子公司 Annapurna Labs 團隊負責為 Amazon Web Services 客戶打造創新的晶片，我們與台積公 司緊密合作開發 AWS Trainium 產品，採用台積公司先進的封裝技術，包括 CoWoS® 以及 從架構定義、封裝設計及製程驗證、到成功生產的支援架構。作爲台積公司的客戶，欣見台積公司成立 OIP 3DFabric 聯盟，展現台積公司在實現次世代 3D IC 設計的領先地位 及承諾。

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