意外發現新型陶瓷材料 可改變電器構造

東北大學教授厄柏(Randall Erb)與學生拜斯(Jason Bice)近期在期刊《先進材料》(Advanced Materials)上刊登新發現，聲稱找到可以壓縮成形為複雜零件的全陶瓷，比目前的金屬更輕薄且更高效，能改變包括手機和無線電等、會發熱的電子設備設計和構造。

厄柏與拜斯去年七月在實驗室裡，用噴槍炸開一種實驗性陶瓷材料做為測試，按理來說陶瓷遇到溫度變化和機械負荷時，會因為熱衝擊而破碎或爆炸，過程中材料樣本卻意外變形，從固定裝置上掉下來。兩人經過幾次測試後發現，可以對這項材料進行壓縮成形，全陶瓷的內部微結構在成形過程中能有效傳遞熱量，在室溫下可形成精美的幾何形狀，機械強度與導熱性也令人印象深刻。

拜斯表示，這項新材料能做為導熱體，有效冷卻高密度電子產品溫度，手機或其他電子產品通常有厚厚的鋁層，但新材料厚度可以不到1毫米，完美貼合電子產品表面。另外聲子晶體形成的陶瓷可在沒有電子傳遞情況下讓熱量移動，也不會和無線電頻率產生作用，而鋁製散熱器相當於天線，容易和無線電頻率起作用，這項新材料有望成為電子零件設計和構造的新突破。（編譯／Elisa）

原文出處：https://interestingengineering.com/innovation/new-ceramic-material-could-transform-smartphones

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