Chip 4聯盟組隊完成?南韓點頭機率大

對於是否願意加入由美國所主導的全球半導體聯盟「Chip 4」,於8月31日來到了韓國表態的最後期限。

該聯盟包括美國、日本和台灣,將涵蓋半導體價值鏈的所有主要領域。美國強調,這四個國家可以更有效地共同運營半導體的生產。然而,韓國因害怕激怒中國,進而使其國內半導體公司,包括三星電子(Samsung)和 SK 海力士( SK Hynix)容易受到與中國相關的風險。故在此之前仍遲遲未下表態。

圖/123RF

對此,首爾方面同意參加在未來幾天內舉行的 Chip 4 初步會議,與會者將確定每個國家的參與範圍。四邊架構的組成可能包括將中國從全球半導體的製程中孤立出來,減少對中國的半導體銷售以及增加美國和韓國晶片製造商之間的技術共享。

總統尹錫悅期望南韓成為半導體超級大國,最近宣布政府和私營部門將投資2.3億美元用於小型企業創新和晶片設計公司的併購,並預計將於明年開始開始執行此計畫。顧,南韓會加入 Chip 4的機率是越賴越大,因為它依賴盟友提供設備、軟體和材料來生產晶片。(記者/戴偉丞)

參考資料:

https://www.foreignbrief.com/daily-news/south-korea-to-issue-semiconductor-alliance-decision/

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