蘋果將率先從台積電獲得 3nm晶片 但不會用在你所想的設備上
世界領先的代工廠台積電（TSMC）和三星今年都在出用其 3nm 製程節點製造的晶片。製程節點越小，晶片中的電晶體數量就越多。隨著 iPhone 14 系列預計在 9 月第二週左右發布，蘋果將在Pro 機型上使用 4nm A16 Bionic晶片，而目前所使用的 5nm A15 Bionic 晶片將用於非 Pro 機型。
電晶體數量越大，晶片的功能就越強大和越節能。三星的晶圆代工廠今年已經開始出貨 3nm晶片。台積電今年也將出貨 3nm晶片，可以預計蘋果將成為第一個從台積電獲得 N3（台積電第一代 3nm 晶片代號）晶片的科技巨擘。
根據《商業時報》報導，雖然蘋果將成為台積電的第一個 3nm 客戶，但將不會在iPhone 14 Pro中找到N3晶片。報導中表示，蘋果的首款 3nm 晶片將用於M2 Pro，隨後則是明年iPhone 15 Pro的A17 Bionic SoC。預計蘋果將繼續在其更昂貴的高級型號上使用其最新的應用處理器，非Pro設備則依舊使用舊一代的技術。
通常，蘋果最新的晶片會及時發布，並使用於即將推出的新 iPhone 系列中。不幸的是，今年時機不對，蘋果的iPhone 14 Pro 和 iPhone Pro Max將使用台積電的 N4 晶片使用。從時間上看，蘋果無法在台積電推出 N3 晶片上賭一把，因此A16 Bionic 將使用 4nm 技術製造。
第一個使用台積電 N3 晶片的可能是蘋果的M2 Pro，將用在2022年款 MacBook Pro 系列中。5nm A15 Bionic 內部有 150 億個製程節點，比起7nm A13 Bionic 中使用的 118 億個電晶體增加了 27%，A16 Bionic 的類似增長將使後者的電晶體數量略高於 190 億個。（記者／莊閔棻）
參考資料： https://www.phonearena.com/news/apple-will-be-first-to-be-shipped-tsmcs-3nm-chips_id142034
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