半導體光學檢測　美大廠聞風而至

工研院結合科技業者共同合作開發全新客製化半導體光學檢測設備，以三維光學取像方式，搭配特殊演算法，大幅提升量測精準度、重複性及量測速度，突破性的成就加上能提供客製化設計與專用檢測設備，獲美國知名通訊晶片大廠青睞並正式簽約合作。

投入這項新技術開發的承湘科技指出，因為發現台灣發展化合物半導體、LED，也就是所謂第三代半導體的業者有設備上的急迫需求，投入人力展開長達將近兩年的研究，終於獲得突破性成果。

全新的CD Overlay客製化半導體光學檢測設備，改變過去二維光學檢測的盲點，能有效監控各個製程關鍵參數，Overlay疊對量測、三維關鍵尺寸量測，以及整合三維功能來量測階高及表面粗糙度；對於不適用市售量產型設備、或無法以二手機台因應的晶圓工廠終端客戶，提供了更好的選擇。

提高產品良率與製程穩定是高科技產業勝出的關鍵，以此次合作的美國通訊晶片大廠為例，該廠原本因為新一代通訊晶片製程研發不穩定，無法透過有效的檢測取得關鍵參數，造成時程拖延；在全新客製化的光學檢測設備加入後，所提供的檢測，協助工廠縮短了晶片設計研發時程、快速導入量產階段，並在製程品質上得以完善監控，快速收斂、提升穩定性，最後如期上市發表與接單，讓該晶片大廠獲益極大。（記者／白水堯）

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