聯發科法說會重點：聯手三星進入高階市場 持續發展非手機領域
記者 鄧天心／綜合報導
全球龍頭晶片供應商聯發科即將於10月30日舉行第三季法說會，外界都在關注聯發科高階手機晶片及特殊應用晶片的佈局，因聯發科長期以來以智慧型手機處理器為主要銷售，然而，隨著全球手機市場退熱，尤其是在中國大陸的市場，市場換機需求出現放緩跡象，AI智慧手機目前仍缺乏所謂的「殺手級應用」，但在中國大陸以外的市場，尤其是支持Google大型語言模型（LLM）Gemini Nano的非蘋手機需求依然強勁，為聯發科帶來了新的成長動能。
大摩看好聯發科 新處理器打進高階市場
摩根史坦利在最新報告中指出聯發科「優於大盤」的評等並樂觀預測，認為聯發科在非蘋果的AI智慧手機市場的市占率將提升，尤其是特殊應用IC（ASIC）、車用IC及PC處理器等產品上。
聯發科2025年將面臨來自中國大陸電視SoC及WiFi晶片業者的競爭，可能會影響營收的穩定性，但部分分析師認為聯發科可能將部分營收保留至2025年第一季，以應對競爭壓力。
本次法說會的另一大亮點，則是聯發科近期推出的5G旗艦晶片——天璣9400，這款晶片採用了台積電最新的3奈米製程，其NPU算力相較前一代提高了40％，並且在中國上獲得大型手機品牌青睞，像是vivo的X200及OPPO的Find X8系列均搭載了這款晶片，預計在2025年的產品生命周期內，天璣9400將出貨約1,200萬至1,300萬支手機，為聯發科總營收貢獻6%至8%。
過去幾年，聯發科的天璣系列處理器快速崛起，特別是在高階手機市場上，其強大的性能和具有競爭力的價格，與高通互別苗頭，天璣9400的平均單價（ASP）約在140至150美元之間，在旗艦市場上有明顯價格優勢，隨著2024年旗艦機種的上市，天璣9400的市場動也將有助於提升聯發科整體業績。
非手機領域的拓展：ASIC與車用IC的潛力
除了手機處理器市場外，聯發科在非手機領域的發展也是重點，根據摩根史坦利的分析，聯發科與美國雲端服務供應商合作的ASIC項目，預計將於2025年下半年開始貢獻營收，ASIC是一種高度定制化的晶片，能夠滿足不同客戶的專屬需求，在AI應用中佔有不可或缺的地位。
此外，聯發科與NVIDIA合作開發的車用SoC及AI PC方案也將於2025年陸續量產，隨著全球汽車行業往自動駕駛領域發展，車用晶片的需求也在成長，聯發科這車用晶片市場發展，將有助於其擴展市場佔有率。
手機處理器市場上，儘管高通在市場上有較高知名度，但面高通這個勁敵，聯發科近期有新的切入點，就是高通與Arm之間的授權爭議，讓手機品牌廠商可能會更傾向於採用聯發科的產品，以避免潛在的訴訟風險。
特別是聯發科的天璣9300+系列晶片，已成功打入三星的平板電腦供應鏈，聯發科在高階手機市場上逐步擴大市占率，預計未來幾年將是其市場表現的關鍵時刻。
雖然外界看好聯發科前鏡，然聯發科在新業務領域的拓展也面臨著不確定性，例如，AI PC及車用晶片等新產品的市場接受度尚未完全明朗，這些新業務能否如期帶來實際營收，仍有待觀察。
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