創意引領AI大單 獲CSP及多家HPC青睞

記者／林育如

創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

創意電子表示，旗下HBM3E 控制器和PHY IP已被許多AI公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。

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創意電子指出HBM3E IP六大亮點：通過台積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3 廠商的矽驗證、在台積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技術上均通過矽驗證、高階中介層(Interposer)佈線、內建小晶片互連監控解決方案、完整的2.5/3D多晶片設計服務。

創意電子表示，創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在 CoWoS-S和CoWoS-R 技術上實現 9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性(PI)與信號完整性(SI)結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長 Aditya Raina 表示，我們很高興看到我們的HBM3E控制器和 PHY IP整合到CSP和HPC ASIC中。我們的HBM3E解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

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