台日攜手舉辦創新高峰會 深化鏈結半導體、AI合作

記者／彭夢竺

為了強化台灣與日本在創新科技及新創生態的實質合作，國家發展委員會與東京都政府共同舉辦的「台灣・日本創新高峰會」，國發會主委劉鏡清親自率團參與。他表示，這一次造訪日本主要為強化創新科技及新創生態的實質合作，包含半導體、AI、機器人等，未來將由4大面向持續深化鏈結。

台日攜手舉辦創新高峰會

這是台灣第一次與東京都政府在日本共同主辦大型論壇，國發會率領近50家新創事業參與，劉鏡清指出，今年峰會主軸由創業擴大到產業創新，包含半導體供應鏈等多元主題，為台日合作搭建更堅實橋梁，更與日本京都大學簽訂MOU，並啟動海外首個新創基地，透過台日雙方相互投資，強化在深科技（Deep Tech）領域培育更多優質新創團隊。

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劉鏡清表示，台灣已經啟動全球橋梁計畫，並以日本作為首站，在東京設立實體基地，將為台灣與日本新創帶來更多交流及合作，讓新創可以雙向落地，大家一起將市場做大。他還提到，台灣與日本都是以創新經濟為主的國家，目前已建立跨境基金的合作模式，近期也與京都大學創新資本簽署合作MOU，未來將共同挖掘並投資具有潛力的新創。

台日強化AI、半導體技術合作

在深科技技術合作方面，國發會則指出，台日產業具深厚合作基礎，尤其半導體及AI更是台灣產業發展的雙核心，面對未來人口高齡化的問題，台日可共同研發在AI、機器人等Deep Tech的合作，創造雙贏。此外，台灣目前與日本產業界、大學已有多項先進技術的合作，這次合作希望進一步擴大，也帶動兩國人才的交流。

劉鏡清表示，台灣已經進入大投資世代，今年民間投資預計可超過5兆台幣，輝達、AMD等國際大廠也來台設立研發中心，現在正是投資台灣最好的時機，尤其日本在半導體材料、設備方面擁有卓越的實力，與台灣在半導體製造與供應鏈上的領先地位形成互補，台灣政府將積極協助雙邊半導體供應鏈對接，在安全、信任及友好的前提下，強強聯手掌握更大的市場商機。

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