半導體產業鏈／輝達台廠供應鏈聲量前10 聯電2024全年營收再創新猷
記者 / 孟圓琦
先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴，引發關注。根據全台最大數據分析平台《網路溫度計DailyView》統計指出，聯電擠進第10名！而聯電在1月底召開法說會之際，自結2025年1月份營收為新台幣198.07億元，月增4.43%、年增4.17%，寫歷年同期次高。
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新聞重點
公司簡介
公司項目
財報趨勢
未來展望
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新聞重點：
「晶圓代工二哥」聯華電子(2303)在2024年的全年營收，以2323.03億元創下歷史次高。其中，聯電共同總經理王石表示，去年第四季業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期，產能利用率約為70%。
更有分析師更是在受訪時表示，聯電日前大跌的情況其實是「利空出盡」，尤其在美國總統川普上任後，可能會對中國成熟製程晶片施以關稅制裁，屆時報價有望受到拉抬。
公司簡介：
作為全球半導體晶圓代工業界的領導者，聯華電子(2303)總部位於台灣新竹，自1980年從工研院分出在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。
現有12座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證，聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過 40 萬片12吋約當晶圓。
公司項目：
聯華電子提供的服務項目多元，包含：行動及無線通訊、物聯網及穿戴式裝置、計算及數據處理、車用電子；邏輯製程：14奈米、22奈米、28奈米、40奈米、55/65/90奈米、成熟製程技術，範圍由5微米至0.11微米；特殊製程方案，如嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI、 CIS、微機電、高壓製程以及BCD製程等；晶圓專工設計套件與設計驗證；光罩服務；矽梭方案；一站式解決方案，提供全方位後段封裝測試服務；測試服務連同軟硬體解決方案與封裝解決方案；產品良率管理服務。
財報趨勢：
聯華電子在2024 年第四季合併營收為新台幣603.9億元，較上季的604.9億元減少 0.2%。與去年同期相比，本季的合併營收成長9.9%。第四季毛利率達到 30.4%，歸屬母公司淨利為新台幣85億元，普通股每股獲利為新台幣0.68元。
2024年全年營收較去年增加4.4%，反映了通訊、消費及電腦需求的穩定成長。其中，22/28奈米產品仍佔營收主要貢獻，在2024年增加15%。而聯電22奈米產品的投片正在加速進行，預計自2025年起將為聯電帶來更高的營收貢獻。
未來展望：
聯電共同總經理王石表示，展望2025年主要來自 AI 伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。聯電將持續投資技術創新，並開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮並維持競爭優勢。
在建構技術基礎上，聯電也積極拓展先進封裝解決方案，使未來 AI 應用的潛力能充分發揮。此外，聯電的關鍵擴產項目正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。
此外，聯電更是在2024的第四季簽署了離岸風電購買協議──也是聯電迄今為止規模最大的再生能源交易案。該協議為公司實現2030年使用50%再生能源目標跨出了穩健的一步，朝向2050淨零排放和100%使用再生能源的目標邁進。
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