京元電子迎接AI成長 看好下半年半導體產業
記者／潘冠霖
半導體封測大廠京元電子於2月15日由董事長李金恭帶領團隊舉行團拜，盼今年景氣回暖、公司獲利成長。京元電表示，看好下半年封測業將迎來真正AI年爆量的成長，公司也因應客戶產能擴大，提早建置廠房興建。
今年HPC晶片的需求旺盛，京元電指出，經過了去年CoWos產能建置及良率、效率的改善，今年公司半導體後段封測產能的擴張跟前段CoWos產能一樣，年底需求較去年擴張兩倍以上，今年的冬天注定是半導體業的暖冬。
京元電規劃將銅鑼三廠剩餘的3個樓層空間，年後快速發包無塵室機電等工程進行建置，以備客戶下半年設備產能的量產。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，目前也規劃需提前一、二個季度發包興建，否則2025年，恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。
京元電處長張垂欽表示，目前全球總體經濟仍不好，但從產業動態來看，第2季一定會有所提升，只是對半導體產業而言，第2季季成長能否達到雙位數彈升仍待觀察，另外，由台積電出片量預估趨勢來看，也是逐季上升，可望再帶動整體半導體產業。他也喊話，展望整個台灣半導體製造業，今年業績獲利逐季成長，而2025年將會更好。
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