英特爾合作聯電　開發新的12奈米製程平台

記者／潘冠霖

聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm節點晶片，該12nm製程節點將基於英特爾的FinFET電晶體設計，兩家公司將共同分擔投資。而除了製造技術，兩家公司還將合作提供EDA工具、IP 產品和製程設計工具套件(PDK)，以簡化晶片供應商的12nm部署。

英特爾計劃將英特爾代工服務公司(Intel Foundry Services；IFS)打造為無晶圓廠半導體公司的主要製造業務。英特爾目標2030年成為全球第二大晶圓代工廠，因此，英特爾陸續推進與高塔半導體、聯電合作將是重要發展策略。

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IFS可以存取三種製程節點，首先是Intel-16節點，它有利於為注重成本的晶片供應商設計低成本產品時，提供16奈米晶片製造服務。其次是Intel 3，它可以使用極紫外線(EUV)微影技術生產尖端節點，但仍堅持使用久經考驗的FinFET電晶體。再者為Intel 18A，其是最先進的製程節點，注重性能和電晶體密度，同時採用全閘極 (GAA) RibbonFET 電晶體和 PowerVia 背面供電技術。

除了這三種晶圓廠產品外，IFS還需要擴大其產品組合，以服務於各種應用。另一方面，英特爾在將內部CPU遷移到先進製程節點，同時也將擁有大量空閒產能。更重要的是，IFS將獲得聯電龐大的客戶群，並且可在英特爾折舊且利用率不高的晶圓廠中，利用其於射頻(RF)和無線等領域的製造專長。

聯電提供5微米至14奈米製程，是全球前五大晶圓代工業者，豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件（Process Design Kit；PDK）及設計支援，皆是英特爾IFS業務所需；另聯電雖已完成14奈米製程開發，然貢獻其營收有限，此次雙方合作推進製程研發，有助強化聯電在FinFET技術開發掌握度，有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積（PPA）的解決方案。

聯電與IFS的策略合作將有助於聯電強化其與美國無晶圓廠客戶的現有關係，並有利於其在成熟製程節點與台積電競爭。除了其於新竹的鄰居台積電之外，與英特爾的合作也將使聯電有利於在中國快速的晶圓廠產能建設中競爭。

英特爾高級副總裁Stuart Pann 表示：「幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及更廣泛技術生態系統的重要組成部分，英特爾致力於與聯華電子等台灣創新公司合作，幫助更好地服務全球客戶。」雙方的合作共創雙贏，在晶圓代工方面英特爾盼望能趕上台積電、超越三星電子，也將開啟晶圓代工產業新競局。

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