日月光高雄擴廠　盼增先進封裝產能

記者／潘冠霖

日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4735坪），使用權資產總金額預計新台幣7.42億元，據悉是用來擴充AI晶片先進封裝的產能。

近年半導體封測大廠日月光積極布局各類先進封裝技術，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

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此外，日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具，因應AI晶片先進封裝需求。本土投顧法人法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。

據報導，日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收比重2成，主要提供封裝、高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

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