日月光奪蘋果大單？下半年營收看好

記者／潘冠霖

IC封測大廠日月光投控近年積極布局先進封裝，其成果也受外界肯定，據傳，日月光已拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，顯示其先進封裝實力深受蘋果認可。雖今年第一季營收創3年來新低，但下半年可望大幅彈升。

據報導指出，蘋果產品線新一代M4處理器，將配備升級版的Neural Engine神經引擎，有望提升人工智能和機器學習任務的性能，而M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，以台積電3奈米製程投片，下半年開始量產。

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有消息來源指出，蘋果M4處理器採用的封裝製程將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合，預計最快今年下半年開始導入。

日月光投控不斷提升先進封裝能量，自2022年推出「VIPack」先進封裝平台，提供客戶垂直互連整合封裝解決方案，當中具備六大核心技術，包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技術的 2.5D／3D IC 和共同封裝光學（ Co-Packaged Optics）等，可提供相當完整解決方案。

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