陽明交大半導體工程學系籌備處揭牌    113學年度招生

記者鄧君／新竹報導

國立陽明交通大學半導體工程學系籌備處10日正式成立，並舉行揭牌儀式，宣示啟動培育半導體人才之新里程碑。陽明交大表示，未來將和企業界緊密合作，共同訂定教學目標和方向，並提供實習及出國交換學生機會，期待為高等教育及產業交出亮眼成績單。

校長林奇宏表示，全球半導體產業面臨嚴重人才荒問題，台灣身處半導體產業供應鏈重要戰略地位，在政府力推半導體高階人才培育計畫、頂尖大學相繼成立半導體相關學院，培育碩士級人才的同時，陽明交大的人才培育策略更具遠見，將觸角延伸至大學部基礎人才的培育，預計於電機學院籌備成立半導體工程學系。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，台積電致力於投資半導體研發能量，並持續半導體人才培育的投入。陽明交大此次擴大半導體領域的人才培育，並成立半導體工程學系，這對於台灣半導體研究及產業發展具有重要意義。台積電全力支持並期待半導體工程學系的成功，並以此吸引更多的年輕優秀教授及學生加入半導體領域，進一步強化台灣人才在半導體研究及產業發展方面的實力。

重要合作夥伴台積電首席科學家黃漢森博士 (TSMC Chief Scientist, Dr. H.-S. Philip Wong) 、研究發展張孟凡處長、林春榮副處長、人才開發暨招募處莊秀華處長及經理楊宗銘等人共同揭牌。 陽明交大表示，半導體工程學系預計113學年度招收第一屆共65名學生入學。除將與企業緊密合作，共同訂定教學目標和方向外，也邀請相關企業成為合作夥伴，讓學生在學習期間至業界實習，並協助高年級學子出國交換，拓展胸襟與視野。

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