手機過熱有救了！陽明交大團隊開發溫控技術、大幅提升晶片效能

記者／李琦瑋

手機過熱常常造成民眾困擾，有時甚至影響對品牌的信任，為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大研究團隊開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，顯著增強多核心晶片的散熱性能，有助解決手機、電腦、伺服器等設備過熱的問題。

多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備。隨著處理器核心數量增加，多核心晶片內連線挑戰也逐漸提高，使得晶片內網路（Network on Chip, NoC）連線結構成為熱門的技術議題，同時，隨著運算核心時脈頻率提高，也帶來嚴重溫度挑戰，影響晶片運作效能及可靠度。

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陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室（CERES Lab.），在該校電子所副教授陳坤志帶領下，與碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期等人，提出一款較為經濟有效的線上學習機制，進行晶片內網路系統的準確溫度預測，並透過可適性強化式學習技術進行動態的主動式溫度管理，大幅提升系統的溫度管理效能和穩定性，該研究日前發表於國際期刊IEEE TVLSI（IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems），並獲選為最佳論文獎，創下30年來台灣首度有團隊獲獎。

陳坤志說明，這項基於機器學習的主動式溫度管理，採用最小均方可適性濾波理論優化模型，動態調整溫度預測，提高預測準確性，以應對不同工作負載和溫度變化，並引入自適應強化學習方法，透過即時反饋當前溫度、預測溫度和系統吞吐量動態調整節流比例，達到最佳的熱管理效果，同時最大化保證系統性能。

陳坤志表示，研究結果顯示，相較於傳統方法，團隊所提出的自適應強化學習方法能顯著減少溫度預測誤差，同時提升系統性能，可以解決手機、電腦、伺服器等設備過熱的問題。

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