手機過熱有救了!陽明交大團隊開發溫控技術、大幅提升晶片效能
記者/李琦瑋
手機過熱常常造成民眾困擾,有時甚至影響對品牌的信任,為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰,陽明交大研究團隊開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術,顯著增強多核心晶片的散熱性能,有助解決手機、電腦、伺服器等設備過熱的問題。
![陽明交大團隊開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術,能增強多核晶片的散熱性能。](https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/07/nycu-phone-1024x683.jpg)
多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備。隨著處理器核心數量增加,多核心晶片內連線挑戰也逐漸提高,使得晶片內網路(Network on Chip, NoC)連線結構成為熱門的技術議題,同時,隨著運算核心時脈頻率提高,也帶來嚴重溫度挑戰,影響晶片運作效能及可靠度。
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陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室(CERES Lab.),在該校電子所副教授陳坤志帶領下,與碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期等人,提出一款較為經濟有效的線上學習機制,進行晶片內網路系統的準確溫度預測,並透過可適性強化式學習技術進行動態的主動式溫度管理,大幅提升系統的溫度管理效能和穩定性,該研究日前發表於國際期刊IEEE TVLSI(IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems),並獲選為最佳論文獎,創下30年來台灣首度有團隊獲獎。
陳坤志說明,這項基於機器學習的主動式溫度管理,採用最小均方可適性濾波理論優化模型,動態調整溫度預測,提高預測準確性,以應對不同工作負載和溫度變化,並引入自適應強化學習方法,透過即時反饋當前溫度、預測溫度和系統吞吐量動態調整節流比例,達到最佳的熱管理效果,同時最大化保證系統性能。
陳坤志表示,研究結果顯示,相較於傳統方法,團隊所提出的自適應強化學習方法能顯著減少溫度預測誤差,同時提升系統性能,可以解決手機、電腦、伺服器等設備過熱的問題。
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