2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量　再創展會體驗新高峰

記者鄧君／新竹報導

年度科技盛會 2023台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）12日在台北世貿一館隆重登場！由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11大政府部會共同舉辦，以線上線下形式，展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。

承辦單位工研院表示，現場不但邀請台灣9大半導體業者，展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用，更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域，超過1000項創新技術。同時，在三天展示期間，各館亦推出多場重磅國際論壇，集結全球知名企業與科研機構專家，共同探討最新產業與研發應用趨勢，力助臺灣企業快速掌握藍海商機。

工研院指出，創新領航館今年特別邀請9家半導體上中下游業者，包括IC設計領域的群聯電子，帶來企業級SSD儲存解決方案，透過大幅提升隨機讀取IOPS效能，可滿足處理大量用戶端的 AI 訓練和應用伺服器需求；晶圓代工的力積電，展示3D AI加速器技術平台以及第四代氧化物半導體材料氧化銦鎵鋅（IGZO），前者一舉將邏輯資料傳輸頻寬擴增至1024位元，後者則可生產解析度超過5000ppi的顯示驅動晶片；IC 封測的旺矽科技，聚焦在晶圓級探針卡的技術應用，可提供一站式完備的測試方案，滿足AI、資料中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求。現場亦展示多項互動技術，打造沉浸的展覽體驗，包括「智慧駕駛」相關的全方位智駕座艙辨識與驗證技術、智慧化航行輔助辨識系統以及抗暈眩車載虛實融合系統技術；「先進製造」相關的即時線上設計暨客製噴印服務平台；「運動健康」相關的智慧高球虛實互動與專家訓練系統、E-Bike室內智能騎乘系統以及即時高擬真3D互動系統；「文教娛樂」相關的我視AI魚缸以及高清晰透明投影膜等技術等，親身感受創新科技所帶來的無限可能。

未來科技館匯集超過170隊科研團隊、新創，其中「AIoT智慧應用」展區顯示創新AI運用於健康照護的商機潛力龐大；而為吸引海外新創落地臺灣、促進國際合作所舉辦的TIE Award，今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，由29國參賽團隊中選出 12個獲獎團隊參與展出。

在實體展之外，本屆TIE也同步推出精采多元的展覽官網，各主題館不但提供專屬形象影片，每項展品也以多媒體方式呈現，系統還可依據參觀者的瀏覽足跡，自動推薦相關技術，不但可以輕鬆把感興趣的技術加入收藏，今年更提供電子洽商單、展品地圖等全新功能，讓企業可更方便的進行商業洽談與技術交流，掌握商機。

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