工研院與九州半導體數位創新協會簽署備忘錄　共同打造半導體產業韌性生態系

記者鄧君／新竹報導

在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會——九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。

經濟部技術處簡任技正張能凱表示，因應AI與數位轉型商機，半導體需求大起，各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性，隨著近期台積電到熊本設廠，更引發了臺日產業鏈的密切互動。

張能凱說，臺灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎。經濟部技術處長期支持產業技術研發，對於臺灣研究機構、產業界，或國際廠商來臺技術研發與合作，也都有相對應的支援措施。此次見證工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，盼加速臺日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院副院長胡竹生表示，九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重。此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程；更可擴展下游廠商赴日合作新契機，協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係，布局全球商機。

臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講，近200位臺日產官學研先進報名共襄盛舉。

工研院長期深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術研發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並提出2035技術策略與藍圖。此次攜手九州半導體數位創新協會，未來將持續促成更多臺日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，推動臺灣技術走入日本供應鏈，打造海外新商機。

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