先進封裝量測光學系統 高速觀察精密關鍵尺寸

記者／陳士勳

國立台灣大學機械系教授陳亮嘉所帶領的研發團隊，在國科會長期支持下，成功發展創新「半導體封裝製程線上智能化自動光學檢測關鍵檢測系統」，藉由創新光學量測原理為基礎，以深紫外寬頻光源為光學偵測，經機器學習演算進行反向優化最佳化，並針對多項關鍵尺寸量測，突破技術瓶頸，開口尺寸可到次微米、深寬比更達15倍之境界，已超越世界半導體先進封裝界所需的技術指標。

台大機械系教授陳亮嘉現場講解先進封裝量測光學系統。圖片來源：1111人力銀行

陳教授表示，先進3D IC封裝量測技術是由矽穿孔堆疊出更高的晶片，而「高深寬比結構」在半導體製程和高精密機械製造等領域，扮演重要角色，然而，先進封裝關鍵量測技術量測仍產生些瓶頸，「現行可使用之非破壞式光學量測技術，受限於較大之平均量測面積，需仰賴破壞式量測方式，導致量測時間過長，難以實際應用於線上檢測。」

不過具「高深寬比次微米級微結構」之關鍵量測技術卻帶來突破，陳教授指出，在三維光學技術方面，成功研發半導體製程之 高速、高精度三維光學量測系統，也替「智能化影像檢測」創造許多技術突破點，針對半導體關鍵技術，則提出具解釋能力之虛擬量測模型。

陳教授強調，期盼透過該研發成果，改善台灣過往較低毛利的代工生產，轉換到高毛率之精密設備產業，「同時促進高階研發人才職涯發展，提升整體產業經濟效益，且替台灣環境創造友善永續發展。」

國科會說明，研究團隊努力整合台大、陽明交大、台科大及北科大、國研院台灣儀器科技研究中心、國際一線半導體製造廠商，以及致茂電子、均豪精密、揚明光學等廠商，發展多項具突破性量測技術與系統，目前也陸續獲得國內一線的半導體業者之實例驗證測試機會。

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