經濟部聯手AMD推動千瓦級散熱技術！突破AI晶片散熱瓶頸
記者 / 孟圓琦
隨著人工智慧的需求持續激增，同時為強化國家AI競爭力及數位主權，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統。該系統已成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，不僅滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求，同時提升運算穩定性及能效。
根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各佔40%。為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，鼓勵企業投入前瞻產業技術開發。透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1000瓦散熱上限的技術瓶頸，提供1500瓦以上的散熱能力。
雙相浸沒式冷卻技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能。搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，為AI伺服器提供更高的散熱能力。
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AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，然而為確保其高速運算仍能維持最佳效能，AMD與經濟部技術合作，透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證。此舉確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，並加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。
若全球資料中心皆採用此散熱技術，預估每年可節省逾1000億度電，相當於臺灣一年家庭用電量，並可減少5000萬噸二氧化碳排放，等同於種植1.3億棵樹。其節能效益比全球平均再高出三倍，將為AI產業發展帶來顯著的減碳效益。
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