2023台灣創新技術博覽會再創高峰 參觀人數突破5萬人次

記者鄧君/新竹報導

2023 台灣創新技術博覽會由11大部會共同舉辦,集結463家國內外企業、學研機構展出近1,100項創新技術。實體展10月12日至14日三天期間,共吸引5萬人次參觀,促成超過2,000件洽商案,線上展至今已締造40萬以上瀏覽人次,足見TIE之影響力不斷提升。

瑞昱半導體展出「車用完整解決方案」,其晶片具備強大的加解密功能,亦具低功耗、小封裝的特色,可極易整合在車用系統中,提供完善的資安防護。(圖/工研院提供)

承辦單位工研院表示,今年「國際區」邀請來自23個國家的世界級大廠與新創機構帶來頂尖技術,包含西門子、英飛凌、益華電腦、牛津儀器、3M等知名企業與日本新創機構共襄盛舉。

工研院表示, 本屆TIE規劃「創新領航館」、「未來科技館」、「永續發展館」三館,展現鏈結11個政府部會與科技業者在半導體、淨零、資安領域的研發能量;「發明競賽區」集結國內外企業、研發機構、學生及個人研發之創新技術與發明創作。實體展期間舉行共8場國際論壇、超過40場研討會、技術發表會及媒合等活動,配合線上展每項技術皆提供的電子洽商服務,以虛實整合打造台灣科研與國際橋接的最佳聯繫管道,更促成多項合作商機。

其中「半導體」領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵,為因應提升汽車智能與整合更多電子元件之需求,瑞昱展出「車用完整解決方案」,其晶片具備強大的加解密功能,亦具低功耗、小封裝的特色,可極易整合在車用系統中,提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的「創新記憶體KOOLDRAM品牌系列」也特別適合在車用電子領域發揮長處,因其擁有強大的高溫耐受力,可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。

國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版「軍用外骨骼」,能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備,也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險,助部隊在訓練及作戰時更加靈活。中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技「電池芯解決方案暨模組多元應用設計」,提供由碳酸鋰電芯組成之電池組,可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。在今年展會主打的資安議題上,數位發展部展示「工控場域AI偵防分析技術」,透過監控生產線流量並分析異常事件,幫助企業提早識別駭客攻擊,避免產線停擺造成重大損失,以提升工廠生產廠區資安偵測能力,期待能協助產業推動數位轉型時,建立更佳的資訊安全防護力。

AIoT智慧應用亮點技術「臺大醫神 – 慢性病精準健康管理服務」,該系統可透過生活型態、環境、軌跡、慢性病況的即時追蹤、異常主動警示,進一步制定個人化健康促進方案,其慢性病急性發作模型,平均準確度可達85%,對比國際研究多使用臨床評估資料訓練之模型準確度提高10%,展現台灣學研界源源不絕的創意,持續為引領未來科技方向奠定深厚基礎。

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