集結逾千件創新科技展現台灣頂尖研發動能　2023台灣創新技術博覽會10月盛大登場

記者鄧君／新竹報導

一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023台灣創新技術博覽會」6日線上搶先曝光，實體展12日至14日起於台北世貿一館揭開序幕，透過線上線下多元方式，體驗台灣最新科技成果，線上展期至明年3月6日。

承辦單位工研院表示，本屆展會匯聚我國11部會科技計畫研發成果，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」，以及涵括430家國內外企業、學研機構參展，共展出超過1,000項創新技術。

工研院指出，創新領航館將展出「半導體」、「解密科技寶藏」、「智慧移動」、「淨零轉型」、「健康醫療」、「智慧物聯」、「數位資安」等7大主題。預計展示車用裝置、資料儲存、晶圓代工、人工智慧、探針卡及顯示器等頂尖半導體技術應用，同時，群創光電更將帶來結合AI與高體感互動科技的「智慧透明AI翻譯櫃台」，展示智慧化的視覺新體驗。

在健康醫療與智慧移動方面，產業技術司於解密科技寶藏區展出「軟硬組織整合之編紡人工韌帶」，以生醫複合材料增進骨頭生長，臨床前試驗證實，可促進組織生長包覆人工韌帶，避免磨損；以及國防部長期研發的「軍用外骨骼」，具備重量輕、反應迅速、扭力大等特性，達到「提升任務達成效率、減輕單兵體能負擔」之目的。

在智慧物聯與數位資安主題下，國發會推薦的倍勢科技公司展出「高精度低軌道衛星追蹤系統」，本產品完全在台灣自主研發，可瞄準長距離且快速移動之物件，為次世代通訊之地面終端設備與防空系統的關鍵技術。數位部產業署則展示「工控場域AI偵防分析技術」，採用深度協定分析技術，透過AI強化的防禦及分析技術，保護企業內部資安。

未來科技館聚集全球最新科研技術，以「AIoT智慧應用」、「人文‧運動‧科技藝術」、「淨零科技」與「生技新藥與醫材」等4大科技領域展現前瞻科研技術能量，並以「半導體」、「太空科技」以及「精準健康」3大主題專區勾勒科技深入產業與生活的創新樣貌。

在「半導體專區」中，展出逾30項未來晶片在AI、感測、通訊與節能功能上的突破技術與先進材料與製程，例如「應用於自駕車與擴增實境之壓電式MEMS微掃描面鏡開發技術」展出全球第一顆微鏡掃描角可達180度的掃描面鏡；「淨零科技」展區，則展示全球首創以漁業廢棄物衍生化合物開發智能環境友善肉品即時鮮度指示劑的「高值化智能環境友善肉品即時鮮度指示系統研發與應用」，可加值1.3億公噸/年水果殘渣、減少2,180億美元/年肉品耗損及溫室氣體1.6億公噸/年推動淨零排碳的永續目標；「生技新藥與醫材」展區，展出「安全有效的腸躁症腹痛首創型新藥」，有望滿足腸躁症腹痛的醫療需求，預期上市後每年銷售額為10~30億美金。

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