投資技術研發專利 福信科技深耕IC封裝業

記者／周子寧

根據經濟部產業發展署發布的統計數據，臺灣半導體產業因為專業分工模式獨步全球，具有舉足輕重的地位，臺灣總IC產值、IC設計產值都超越韓國和日本等國家，位居全球第2，次於美國。台灣IC專業封裝品牌福信科技股份有限公司的廖經理表示：「(IC產業)這一行最大的核心價值就是大量的技術研發，以及持續創新。」

福信科技的廖經理表示，科技業、IC產業一直是台灣經濟主體，而在半導體產業鏈中極重要的一環就是半導體封裝領域，福信科技從事IC封裝與電鍍相關作業多年，在兢爭激烈的台灣IC市場中，靠著深入投資技術研發，創造出高數量的專利，也成就福信科技的核心價值與競爭力根本。

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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆單一或數個IC元件、積體電路的載體技術，作為載體的材料可以是金屬、陶瓷、玻璃或是塑料。當IC元件核心或積體電路從晶圓上刻蝕出來後，會切割成為獨立的晶粒，而半導體封裝是指，將切割好的一個或數個晶粒與半導體封裝組裝為一體。此步驟可以為晶粒提供一定的外傷保護，同時提供晶粒與外部電路連接的接觸點，也具備協助晶粒在運作時散熱的作用，是半導體製程中不可或缺的階段。

儘管半導體封裝在IC製程中極其重要，但半導體領域與大多數產業相同，在疫情四年的衝擊下也受到不小影響，福信科技的廖經理坦言：「比起疫情之前，產業狀況是略有下降，我們(福信科技)目前最大的問題在於庫存量太大。」廖經理表示，疫情延燒多年讓不少工廠缺工延遲出貨，世界卻持續在變化，為了跟著世界潮流前進，福信科技積極解決先前的庫存，準備迎接AI智能工廠的時代。

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