《半導體投資大戰》：中美角力下的晶片混局，誰能搶得先機？
文／MaxJames
中美的霸權爭奪已徹底浮上檯面，而「半導體」在這場角力中更是扮演關鍵腳色。台灣不但有「晶片之島」之稱，又在兩國爭霸的前沿位置，勢必無法置身事外。推薦這本《半導體投資大戰》，讓你一次搞懂這場無煙硝的戰爭。
作者金榮雨是頂尖 IT 專家，被譽為「韓國最可靠的分析師」。書中他以半導體為軸，細剖中美兩國的對抗與策略，不管你是想了解兩強競合的前世今生，或想從中尋找投資契機，都相當推薦一讀。
這篇文首先會簡介半導體產業的分工基礎；接著探討「第四次工業革命」這個重要節點；由此延伸出美中兩強的布局對抗；最後則會談談競爭現況與未來展望。
【半導體產業小科普】
身在台灣，相信大家對「半導體」這詞應不陌生，但大概只停在護國神山之類的印象。這邊就簡單跟大家科普一下這龐雜的產業。
〔半導體產業的分類〕
半導體大致分兩類：記憶半導體和系統半導體。記憶體半導體用於儲存資料；系統半導體用於處理資料。
記憶半導體多採少樣大量生產模式，主要分成 DRAM（揮發性）與NAND（非揮發性）兩類產品；系統半導體則採少樣客製化的方式，生產如CPU、GPU等元件。
〔半導體產業分工結構〕
記憶半導體公司多半是設計、生產一手包，這方式稱為 IDM 模式。三星和SK海力士都是採用這樣的一條龍結構。
而系統半導體因產品種類多變，形成以下 3 種類型的分工模式：
- 無廠半導體（Fabless）
專門從事半導體設計的公司，通稱 IC 設計廠，鄉民常暱稱為豬屎屋（design house 諧音）。代表廠商有高通、聯發科。 - 晶圓代工廠（foundry）
接受設計廠委託，代工生產半導體的公司，也就是大家常聽到的「晶圓代工」。台積電就是其中翹楚。 - 封裝測試代工
將代工廠生產的晶片封裝商品化或檢測產品是否不良的公司。矽品、日月光都是這類型。
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- 延伸閱讀：一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係
另外，還有一種類型也很重要：半導體設備商。它們生產半導體製造機台，與 IDM 和代工廠為合作關係。如艾斯摩爾和應用材料都是知名的廠商。
【第四次工業革命】
我們的生活已與半導體密不可分，不管是手機、電腦還是汽車都有晶片的身影。而未來晶片的重要性只會增不會減，因為我們正處於一個關鍵節點：第四次工業革命。
在此快速帶過前三次革命：第一次工業革命始於 1784 年的英國，藉由改良蒸汽機使生產力大增；第二次工業革命是指 1870 年進入的電器時代，促進鐵路、鋼鐵建設快速發展；第三次工業革命又稱「第三波」，指的是在電腦催化下，資訊、自動化生產蓬勃的世代。
而第四次工業革命是由克勞斯．史瓦布提出，指的是利用連線、去中心化、分權、共享與開放，朝「智慧化」發展的世界，如現在很夯的元宇宙或 Web 3.0。在疫情助攻下，自動化、遠距、虛擬實境等需求都因此暴增，可說加速了第四次工業革命的進程。
想建立這樣的世界，需要大數據、人工智慧、雲端、區塊鏈等技術配合。而這些技術背後都有個避不開的關鍵：晶片。沒有晶片，這些應用都只是空談。這就延伸到接下來要談的中美競合。
【中美角力競合】
中美角力是場霸權爭奪戰。中國希望成為新霸主，美國則想維持領頭羊位置。兩強都想搶到半導體領域的優勢，進而取得第四次工業革命的主導權。因此這場爭奪的本質可說是「技術戰」。
〔中國的野望〕
中國想重振雄風，成為世界霸主早已非新聞。早在毛澤東時期就有超英趕美的「大躍進」運動，結果是眾所皆知的失敗。
隨著習近平上台，所謂「中國夢」更是躍上舞台，希望在 2050 年實現社會主義現在化強國的目標。為實現這野望，中國推出各種計劃，其中一項便是「中國製造 2025」：
- 2015年到 2025 年擠身如美國、日本、韓國等製造業強國之列
- 2026 至 2035 年達到製造業強國中等水平
- 2036 年至 2045 年成為先進製造國，領導全球市場。
而半導體在這計畫裡當然是重中之重。中國可說傾國之力去發展。收獲也相當豐碩，像華為在 2020 年第二季就爬上全球手機市場首位，其子公司海思半導體也成為全球十大半導體企業。
〔美國的反制〕
面對中國強勢崛起，美國當然不會坐以待斃，於是便有了「制裁華為行動」。在制裁下，華為手機無法取得含有美國技術的半導體晶片與授權。更糟的是，英國半導體設計廠 ARM 也加入制裁行列，讓華為無法獲得手機市場使用的 AP 基本單晶片設計架構及技術授權。
此外，美國還施壓台積電停止接收海思的訂單。華為在無法取得 ARM 架構又無法借助台積電先進製程的雙重打擊下，在半導體產業幾乎等於出局。
這回合的爭奪，美國可說徹底佔上風，但中國也不甘就此收手。由此，中美走向新的混局……
【未明的未來】
面對美國的制裁，中國當然得找尋出路。同時美國為了維持霸權，同樣採取許多行動。
〔中國再一搏〕
中國經過華為事件後，領悟到先進製程晶圓代工廠的重要性，並擔憂使用美國半導體設備生產的三星與 SK海力士也可能隨時會停止供貨。因此，中國開始大力推動晶圓代工與記憶半導體的「國產化」，扶植如中芯國際（晶圓代工）或長江儲存（記憶半導體）等企業。
身在半導體業對中國的大興土木應該都滿有感的。像我就曾在合肥、廈門等地參與過系統與記憶體半導體的建廠。
不過美國的制裁力道依舊強勁。像是阻止艾斯摩爾的光刻機輸入中國，就讓中芯的製程節點卡在 14 奈米。前陣子雖有報導指出中芯成功跨入 7 奈米製程。但他們並非用最先進的 EUV 機台，而是用 DUV 機台搭配多重圖形曝光硬幹，要再往下發展幾乎是不可能。有興趣可參考曲博的解說。
而中國對半導體的大補貼很多時候也未必能收到回報。最經典的案例莫過於武漢弘芯爛尾破產。武漢弘芯號稱要導入 7 奈米以下先進製程，還延攬台積電人稱蔣爸的蔣尚義來當執行長，可說聲勢浩大。但最後只是鬧劇一場，還被評論為是場覬覦地方政府補助金的詐騙案。
整體來說，中國雖在半導體設計領域相當進步，但製造技術卻仍相當落後。在美國的技術壓制下，未來發展應該會相當坎坷。
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